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洪汇新材:未达成最终共识 终止以不超4000万元向苏州信越投资事项


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洪汇新材5月19日公告,公司与苏州信越半导体有限公司(简称“苏州信越”)及其全体股东于2023年1月3日签署了《投资意向书》,公司拟使用自有资金不超过4000万元向苏州信越投资。自《投资意向书》签署后,公司聘请了中介机构对苏州信越进行尽职调查等相关工作,并与相关各方就投资事项进行了商洽,但相关各方未能就本次投资事项达成最终共识,无法签署正式投资协议。为维护公司和广大投资者利益,经审慎研究并与相关各方友好协商,公司决定终止本次投资事项。

(文章来源:界面新闻)

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