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迈信林:光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段


(资料图)

迈信林6月15日在互动平台表示,半导体业务是公司目前正在努力拓展的业务板块,光器件封装设备和大功率IGBT设备目前处于产品验证阶段。

(文章来源:界面新闻)

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