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同兴达:子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC


(资料图)

同兴达7月27日在投资者互动平台表示,子公司昆山同兴达投资的金凸块封测项目可应用于显示驱动IC(含DDI和TDDI)。

(文章来源:界面新闻)

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