中信保诚基金吴振华：半导体板块有望孕育一轮大行情 看好四个细分领域|全球播报

3月以来，AI（人工智能）热潮带动半导体板块高歌猛进，但随着一季报陆续披露，多家半导体上市公司业绩跳水，相关股价也坐上了“过山车”。

(资料图片)

对此，中信保诚基金基金经理吴振华认为：“投资半导体板块好的时间点，就是在半导体公司业绩不好的时候。”他认为，从2021年三季度开始，半导体板块已经历了将近两年去库存，目前已经处于低位区间，且有望在触底后开启新一轮上行周期。

“站在新一轮周期的起点，半导体板块或正孕育一轮大级别行情。” 近日，吴振华在接受证券时报记者采访时表示。

半导体有望孕育大行情

吴振华毕业于上海交通大学微电子专业，职业之初曾在埃森哲从事IT技术咨询，此后又在中国结算从事大型IT系统的研发和管理工作，2016年开始从事证券研究，先是在方正证券研究所担任电子行业分析师，2017年加盟中信保诚基金，担任TMT（科技、媒体和通信）行业分析师、成长组组长，2022年1月开始担任信诚鼎利基金的基金经理。

科班出身和多年的工作经验，让吴振华对以半导体为代表的的科技领域有了长期跟踪和深刻见解。回溯历史，他认为，从上世纪60年代开始，科技基本上每隔十年都有一个大的产业周期，每一轮产业周期往往都是以硬科技的迭代作为起点和承载。站在当下，5G和AI也正在推动新一轮科技产业周期的迭代。

“在新一轮科技周期中，如果算到2025年，或有四个万亿级机会，分别是半导体、智能应用、科技周期、智能硬件这四个方向，其中半导体是兼具成长性与发展空间的大板块，或具备长周期的投资机会。”吴振华表示。

具体到半导体板块，吴振华认为，无论是从回落幅度上看，还是从估值上看，半导体板块或已显露筑底态势，正在孕育着下一轮级别的行情。

“一方面，从历史回归角度分析，自2021年8月份至去年年末，半导体板块下跌的最大幅度已经超过50%，仅次于2015年那一波的回撤幅度，从空间上看，目前半导体板块已经进入了低位区域。”吴振华表示，“另一方面，从滚动市盈率角度看，半导体板块的下跌已经触及到了历史估值低位，上一次触及估值低位还是在2019年1月。”

与此同时，吴振华认为，从产品周期、产能周期、库存周期等角度来看，半导体板块也正站在新一轮周期的起点。另外，半导体板块的产品创新和国产替代属性也将为这场复苏带来更多生机。

看好四个细分领域

那么，半导体板块的哪些细分领域值得重点关注？吴振华表示，在国产替代等大逻辑的带领下，半导体设计、半导体设备、半导体材料和半导体封测等领域均可能有较大成长空间。

一是半导体设计领域，主要逻辑在于国产替代和需求增长。“国内芯片设计公司近年来在各个细分领域都有所突破，但整体差距仍然较大，国产化程度处于较低水平，国产厂商成长空间巨大。”吴振华表示。

二是半导体设备领域，主要逻辑在于国产替代和资本开支。吴振华进一步指出，半导体设备领域的一大特点是，各个细分市场均有较高集中度，主要参与厂商一般不超过5家，前三名的市场份额往往高于90%，部分设备领域甚至出现一家独大的情况，其中海外龙头垄断性较高。这使得我国半导体设备市场非常依赖进口，目前国内厂商目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大。

“此外，从资本开支角度，2022年-2025年国内晶圆厂可见资本开支维持高增长。根据芯片产能规划，预计后续会有更多晶圆厂启动资本开支。成熟制程国产化设备逐步具备使用条件，设备国产化比例有望迅速提升。”吴振华表示，综合来看，接下来设备采购金额可能维持较高增速。

三是在半导体材料领域，未来国产替代的空间也很大。吴振华认为，中国半导体材料营收规模约150亿元，在当前643亿美元的全球市场之中仅占4%，在中国所需的约119亿美元产值的市场需求中占19%，且更多为中低端产品，国产化率仍然较低。与此同时，半导体材料的需求持续性较强，且需求和实际落地的晶圆厂产能线性相关，按照现有计划，国内晶圆厂产能或仍将持续扩张，可能有较大的空间。

四是在半导体封测领域，有望开启业绩和估值的戴维斯双击。吴振华认为，封测公司的业绩和股价弹性较大，其中，业绩方面，随着5G、数据中心、智能汽车等下游需求持续增加，2023年封测有望迎来反弹；此外，封测行业的估值也已经回落至历史低位，或已充分消化行业下行预期，根据历史规律，每轮周期，封测的稼动率上升会带来极大的业绩弹性，同时伴随着估值提升，板块有望在后续展开一轮向上的行情。

（文章来源：证券时报网）

关键词：