您的位置:首页 >资讯 > 观察 >

今热点:华天科技:2021年芯粒封装投资二三十亿 对行业和自身发展有信心


(资料图片仅供参考)

华天科技现已掌握多项先进封装技术,在WLP、TSV、Bumping、Fan-out及FC等多个技术领域均有布局。记者致电华天科技投资者热线,相关工作人员表示,2021年公司在芯粒封装领域投资了二三十亿,对行业和自身发展充满信心。

(文章来源:第一财经)

关键词: 华天科技

图赏