长城资本贡玺：主机厂入场造芯需要衡量自身现金流状况

“主机厂自研芯片既有好处也有坏处，好处比较明显，目前整个汽车产业链处于价值链重构的状态，市场蛋糕在Tier1、OEM、Tier2之间重新切分，尤其是Tier1在浪潮当中受到了比较大的压力，很多全球汽车零部件Tier1厂的销售收入与盈利状况均不是很理想。这其中一个很重要的原因是，此前在AUTOSAR CP基础软件架构下，Tier1的硬件和软件是不解耦的，是绑定的，现在解耦了之后，在硬件上具备优势的Tier1的价值就会被压缩，处于两端的主机厂与芯片厂的价值更为凸显。”

9月28日，在2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）上，长城资本上海总经理，长城汽车芯片产业规划部部长贡玺作出上述阐述。

在贡玺看来，主机厂入场造芯亦面临诸多挑战。“缺芯这一问题的本质在于晶圆厂端，汽车芯片所需要的制程和晶圆厂目前能提供的车规级产能之间，存在供应与需求间的错配。在造芯这一话题上，中国大部分企业不会涉及生产环节，大多采用的是Fabless经营模式，专注于射频前端芯片的研发、设计和销售。主机厂造芯，如果只是采用Fabless模式，那么就仍然不能解决因为缺芯而对供应链产生冲击的这一问题。”

(资料图)

主机厂造芯面临的难题并非是单一维度的。在贡玺看来，主机厂的资产本就较重，如果再加上半导体涉及的生产等环节，就是“重上加重”，这将对主机厂造成非常大的现金流压力。“主机厂是不是要造芯，需要衡量一下自己现金流的情况。”

此外，贡玺指出，大芯片与小芯片的特点并不趋同。大芯片往往是“一将功成万骨枯”，风险和报酬之间的错配是不是能够承担，这也是主机厂需要思考的问题。而小芯片往往是定制化生产，这要求厂家对车规级芯片的理解比较深入，过往主机厂对于芯片的专业知识储备并不是非常充足，主机厂、芯片厂对于专业知识存在技术上的缺口。

与此同时，在贡玺看来，在芯片与汽车电子产业链之间，存在两个圈，即半导体圈与车圈。此前，这两个圈层之间的沟通非常少。而在“缺芯”问题爆发以后，主机厂与芯片厂之间的距离变得非常近。在目前这种状态下，主机厂对于芯片上游的每一个点均具有战略意义。这一结论可以从以下几个维度来进行阐述。

“首先，主机厂与Fabless公司之间的沟通更为密切，目前已经有许多科创板上市公司直接来跟我们沟通，想跟我们定制芯片，首、尾两端之间的直接沟通日益频繁。在此趋势下，Tier1厂商被‘晾’在了局外，相信未来这将是一大确定性趋势。”贡玺说道。

其次，主机厂与晶圆厂之间的直接沟通也更加频繁。去年，吉利宣布与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作。而在海外，也已经出现了几家主机厂组成银团投资某一家晶圆厂的案例。

与此同时，主机厂与测试企业亦在进行直接沟通。贡玺向《中国经营报》记者表示，去年，他密集地拜访了中国所有做车规级测试的检测机构。在他看来，未来有一个非常确定的趋势是，主机厂会把自己的检测能力往芯片端的元器件去渗透，从而形成汽车电子整个架构的检测能力闭环。这个闭环会有两个好处：第一，未来进入主机厂的所有芯片，不再依托于Tier1做质量评估，完全能够自己做质量评估。第二，对于Tier1本身器件的选型也会有更加深入的理解。未来几年，主机厂与汽车电子上游之间直接的沟通也会非常频繁。

“我们与其他主机厂汽车电子部门进行了深入沟通，目前在国产化替代的进程当中，主要分成三类：一类是过往对于芯片的理解比较弱的主机厂，这一类主机厂目前的国产化替代以及对汽车电子专业的掌握相对迟缓；一类是依托外部的零部件供应商，尤其是外部的Tier1推进国产化替代工作；还有一类，就是长城这样的企业，在造芯这件事上有着得天独厚的优势。我们拥有自己全栈自研的Tier1，这意味着，如果我们想给一家芯片企业赋能，不需要再跟体系外的Tier1去沟通，Tier1和OEM之间没有沟通成本，可以直接与芯片企业做方案的选型，去共同研发，去沟通芯片的需求，以及做产能的规划。后者目前在芯片国产化替代过程当中具有一定的优势。”贡玺说。

贡玺称，长城目前正在联合体系内各家Tier1不断探索国产化替代，从目前来看，中国大部分的主机厂国产化渗透率都小于10%。从调研情况看，车身领域国产化替代率较高，但在 MCU、传感器、驱动芯片、模拟芯片、高算力SOC等方面，国产化率则比较低。

“另外一个很重要的点是，在功率器件这一国产化率非常高的领域，在上游封装环节上仍有非常多‘卡脖子’的点，线、胶、DBV等非常多的材料都处于被‘卡脖子’的状态。目前来看，国产化替代在Tier1层面的确比较高，但是在Tier2层面，国产化替代依然比较低。”贡玺表示。

（文章来源：中国经营网）

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