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沪硅产业(688126)融资买入7061.56万元 融券卖出55.87万股

沪硅产业融资融券数据显示,11月6日融资买入7061.56万元,融资偿还5505.89万元,融资净买入1555.67万元,当前融资余额为7.74亿元。

融券方面,融券卖出55.87万股,融券偿还57.03万股,融券净偿还1.17万股,当前融券余量为1956.93万股。

综合来看,沪硅产业11月6日融资融券余额较昨日增加2554.01万元至14.35亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

关键词: 沪硅产业(688126)

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