您的位置:首页 >资讯 > 观察 >

宇晶股份:公司正不断对切片设备进行优化 储备更薄硅片的切割技术-视讯


(资料图片仅供参考)

有投资者在投资者互动平台提问:贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力!贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何!

宇晶股份(002943.SZ)3月23日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术。

(文章来源:每日经济新闻)

关键词: