【高测股份*周尔双】深度：切割设备+耗材双轮驱动夯实基本盘 切片代工打造新增长曲线

高测股份(688556)

切割设备+耗材双轮驱动夯实基本盘

切片代工打造新增长曲线

投资要点

高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头

自2006年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，目前已打造出“轮胎检测+光伏材料切割+半导体、磁材和蓝宝石切割+切片代工”四条业务增长曲线。受益于下游硅片企业近年来大量扩产，对硅片切片设备与切片耗材的需求快速增长，公司营业收入从2016年1.5亿元增长到2020年7.5亿元，2016-2020营收CAGR高达50%，2021Q1-Q3前三季度的营业收入达到9.7亿元，同比+92%；归母净利润由2016的589万元上升至2020年的5886万元，2016-2020年归母净利润CAGR达77.8%，2021Q1-Q3前三季度的归母净利润达1.12亿元，同比+177.24%。

切割设备&耗材需求高增，高测技术优势显著享高市场份额

硅片厂纷纷扩产带动切割设备和耗材需求，根据我们的测算，2021-2025年切割设备&耗材市场空间合计分别约为230、260亿元。大尺寸趋势下切片环节核心技术难点在于设备兼容性、硅片良率：一是市场上存量的切片设备大部分无法兼容182、210等大尺寸，加快了切片机更新迭代；二是大尺寸碎片率高于小尺寸，部分厂商的大尺寸切片良率较低。薄片化趋势下切片容易出现碎片、崩边、划伤、 TTV、线痕、弯曲、边缘翘曲等问题，对设备工艺要求高。

2020年公司针对大尺寸硅片切割推出了新一代可调轴距的切片设备，满足166mm、182mm、210mm等硅片的切割需求。针对未来可能的半片工艺，通过更小的轴距变换，公司进一步解决细线(~40μm)、半片尺寸切割的碎片等问题。未来公司有望通过切割设备反哺金刚线业务，形成“设备+材料”双轮驱动的发展格局。

进军切片代工释放业绩弹性，专业化分工提高产业链效率

面向硅片厂&电池片厂两类客户，高测的切片代工业务通过专业分工实现降本、增效、提质，同时帮助客户轻资产运行。我们预计公司2021年形成5GW产能，2022年形成16GW产能，2023年形成35GW产能。对高测来说，切片代工业务可以更好地将公司的研发转化为收入和利润，充分享受技术红利，切片代工服务的盈利来源为代工费+结余硅片售出。(1)乐观假设下，高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.8、0.7、0.6亿元，毛利率分别为53%、42%、35%。(2)中性假设下，高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.8、0.6、0.5亿元，毛利率分别为48%、37%、27%。(3)悲观假设下，高测股份2021-2023年切片代工业务单GW收入分别为0.7、0.5、0.5亿元，毛利率分别为42%、30%、20%。

盈利预测与投资评级：下游光伏行业高景气度，公司作为切片设备&耗材龙头持续受益；同时开拓切片代工业务，有望迎来新业绩增长点。我们预计公司2021-2023年的净利润分别为1.6/3.5/5.4亿元，对应PE分别为67/30/20X，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：行业受政策波动影响风险，市场竞争风险，业务拓展不及预期。

（文章来源：东吴研究所）

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