市场及竞争力几何？晶华微回复科创板二轮问询

2月15日，资本邦了解到，杭州晶华微电子股份有限公司(下称“晶华微”)回复科创板二轮问询。

图片来源：上交所官网

在科创板二轮问询中，上交所主要关注晶华微市场及竞争力、经销模式、收入增长的持续性、信息披露等六方面的问题。

关于市场及竞争力中关于红外测温信号处理芯片，根据首轮问询回复：(1)2020年红外测温信号处理芯片主力销售型号为裸片，其销量的快速增长使得裸片销量占比上升、封装片销量占比下降;(2)公司部分型号芯片具有一定的通用性，可以配合不同应用方案用于衡器、红外测温等多种传感器信号测量应用领域。

上交所要求发行人说明：(1)红外测温信号处理芯片裸片、封装片下游需求差异，产品构成与同行业竞争对手的差异及原因，结合报告期内收入波动情况说明行业竞争格局是否发生变化，行业整体发展趋势;(2)报告期内发行人通用型号芯片产品实现的收入及占比，发行人如何实现该部分芯片在不同领域的应用。

晶华微回复称，在红外测温信号处理SoC芯片领域内，发行人的同行业竞争对手主要系台湾地区的纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)以及富晶半导体(Fortune)，上述厂商均为国内外红外测温信号处理SoC芯片的主要供应商。由于上述台湾地区厂商均未公开披露其关于裸芯片与封装片的销售构成，因此未能获取相关数据，故通过发行人与上述同行业竞争对手的芯片类型对比以及下游市场需求情况进行具体说明：

在芯片类型方面，发行人以及纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、盛群(Holtek)、富晶半导体(Fortune)等台湾厂商的红外测温信号处理芯片在市场上的主销型号均包含裸芯片、封装片两种类型。

在下游市场需求方面，由于红外体温计市场较为成熟、生产工艺基本相同，在保证产品品质的前提下，下游红外体温计厂商普遍倾向于采购裸芯片进行邦定，从而降低封装成本、提升产品利润空间。

综上所述，在红外测温信号处理SoC芯片领域，发行人与同行业竞争对手均提供裸芯片与封装片，且根据下游客户的实际生产经营需求，主要以销售裸芯片为主，产品构成不存在显著差异。

报告期内，发行人红外测温信号处理芯片的销售收入分别为937.96万元、1,128.74万元、12,764.97万元和2,076.09万元，其中，2020年受新冠疫情影响，红外体温计等防疫物资需求量较大，导致该类产品量价齐升，收入增长迅速;剔除疫情影响因素后，报告期内公司红外测温信号处理芯片的销售收入，整体呈现稳定上涨趋势。

在红外体温计领域，德国博朗(Braun)、欧姆龙(Omron)等国际知名医疗电子厂商起步较早，由于当时SoC单芯片技术尚处于研究初期，因此早期普遍采用“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案实现红外测温功能。随着SoC单芯片技术的逐步成熟，发行人与纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半导体(Fortune)、盛群(Holtek)等台湾地区厂商通过精准聚焦医疗电子产品的细分产品领域并设计推出一系列性价比较高的红外测温SoC芯片，并占据红外体温计市场的主导地位。相较于传统的多芯片组合方案，SoC单芯片解决方案在性能、成本、功耗、可靠性等方面都具有明显的优势，已逐步实现对传统多芯片组合方案的替代。

目前，SoC单芯片解决方案已成为国内外红外体温计厂商所普遍采用的主流选择;仅有博朗(Braun)、欧姆龙(Omron)为代表的国际知名医疗电子厂商，在品牌溢价高、元器件方案成熟的部分高价位产品中，仍采用亚德诺(ADI)、瑞萨(Renesas)等国际龙头厂商的“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案。
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以发行人的红外测温信号处理芯片为例，自2015年起，公司陆续推出了采用SoC单芯片解决方案的多款红外测温芯片，凭借着高精度、低功耗的技术优势以及低成本、高可靠性的方案优势，在疫情爆发前已实现规模化量产并保持持续稳定销售。目前，公司已与倍尔康、百乐富、东莞医脉等本土知名医疗电子厂商建立稳定的合作关系，同时部分型号芯片已在德国博朗(Braun)、迈克大夫(Microlife)、息可舒(Vicks)等国际知名医疗电子厂商的产品中长期应用。

发行人SD8000系列红外测温芯片已在博朗(Braun)IRT3030系列耳温枪中得以应用。

2020年度，随着新冠肺炎疫情在全球范围爆发，因疫情防控和治疗需要，红外体温计等防疫物资需求量爆发式增长、价格持续上升，导致红外测温信号处理芯片供不应求，因此国内部分通用芯片设计企业为获取较高利润而采用“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案临时进入到红外测温领域，但随着国内疫情逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，国内通用芯片设计企业的多芯片方案，因成本高、技术不成熟、测量精度不稳定等劣势，已逐步退出市场竞争。

以芯海科技(688595.SH)为例，在2020年之前，芯海科技并无红外测温相关产品，随着2020年初的新冠疫情爆发，芯海科技结合ADC与通用MCU，临时开发了多芯片组合的红外测温枪方案，其中2020年一季度芯海科技实现红外测温产品销售数量为810.85万颗，销售单价达4.24元/颗，当期上述产品实现销售收入为3,438.01万元，占其当期主营业务收入的比例为61.07%;而2020年一季度发行人的红外测温产品销售数量为1,700.42万颗，平均单价为2.42元/颗，实现销售收入4,106.96万元，发行人红外测温产品的销售量及销售收入均高于芯海科技，销售单价低于芯海科技主要系发行人红外测温产品为单芯片解决方案，相较于芯海科技的多芯片解决方案成本更优所致;随着国内疫情逐步得到控制，2021年半年度，芯海科技含红外测温产品在内的模拟信号链芯片实现收入5,158.73万元，其中除红外测温产品以外的其他产品销售额同比增长196.05%，结合其他产品以往披露的销售数据测算，2021年半年度芯海科技模拟信号链芯片中除红外测温外的其他产品销售额已超5,000.00万元，由此推测芯海科技的多芯片红外测温产品市场销量已较少。目前，红外测温信号处理芯片市场格局已回归至疫情前，由发行人与台湾厂商纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半导体(Fortune)及盛群(Holtek)等红外测温SoC单芯片解决方案厂商占据市场主导地位。

未来，随着全球消费水平升级、居民健康意识的提升以及新冠疫情常态化防控的影响，红外体温计因具备操作简单、测量精准的特性已成为医疗机构、公共场所及居民家庭所必备的家用医疗监测设备，市场需求持续稳定增长;根据我国签署的《关于汞的水俣公约》，自2026年1月1日起，我国将禁止生产含汞体温计和含汞血压计，随着水银温度计的逐步退出市场，额温枪、耳温枪等电子体温计将成为重要的替代产品，市场替代空间巨大。同时，随着SoC单芯片方案在电磁兼容(EMC)性能、配套结构设计、软件算法等技术层面优化以及市场品牌认可度提升，SoC单芯片解决方案将实现对于传统“模拟分立运放+ADC+通用MCU”的多芯片组合方案在知名品牌高价位产品的完全替代，市场空间将进一步扩大。

综上所述，虽然2020年初新冠疫情爆发导致红外测温信号处理芯片市场需求激增，科创板上市公司芯海科技(688595.SH)等企业曾以“ADC+通用MCU”的多芯片组合方案临时进入到红外测温领域，但是随着疫情逐步得到控制，目前市场已回归至疫情前相对稳定的竞争格局，由拥有多年技术积累的发行人，以及台湾厂商纮康科技(Hycon)、松翰科技(Sonix)、富晶半导体(Fortune)及盛群(Holtek)等红外测温SoC单芯片解决方案厂商占据市场主导地位。

根据测算，2020年发行人红外测温信号处理芯片国内市场占有率为28.18%，全球市场占有率为7.54%，2018年至今，发行人红外测温信号处理芯片销售收入年均复合增长率约为47.60%，未来，随着国产芯片受政策支持以及下游认可度持续提升，发行人将利用自身技术优势加大市场推广力度，伴随行业市场的持续稳定发展，不断在行业竞争中扩大市场份额并提升竞争地位。

关于收入增长的持续性，上交所要求发行人说明：(1)结合终端需求减少、部分客户尚未提货、在手订单情况、单价及毛利率变动情况等进一步说明发行人红外测温信号处理芯片收入的可持续性及对发行人的影响;(2)红外测温信号处理芯片相关存货是否存在跌价风险，跌价准备计提的充分性;(3)智能健康衡器SoC芯片、工业控制及仪表芯片2021年上半年收入超过2020年全年收入的原因及可持续性，收入变动是否与下游行业情况一致，收入增长对应的主要客户及销售情况;(4)2021年全年发行人营业收入的预计情况，主要销售产品结构、对应的客户并分析变动原因。

晶华微回复称，报告期各期末，公司严格按照《企业会计准则》的相关要求，对存货进行减值测试，并按照存货的成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。对于以销售为目的而持有的库存商品，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值;对于为生产而持有的原材料及在产品，以该存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额作为可变现净值。同时，公司在进行存货减值测试时，还考虑了存货库龄、在手订单以及技术更新迭代情况等因素，经减值测试，红外测温信号处理芯片相关存货不存在跌价风险，具体分析如下：

1、产品售价平稳，毛利率相对较高，不存在减值迹象

2021年下半年，红外测温信号处理芯片平均销售单价1.59元/颗，与2021年上半年相比，产品单价基本保持稳定且毛利率保持在相对较高的水平，不存在由于销售价格变动导致红外测温信号处理芯片出现减值迹象的情形。

2、产品收入持续稳定，期后销售良好，不存在滞销风险

2021年下半年，红外测温信号处理芯片相关存货预计形成销售收入939.95万，截至本问询回复出具之日，尚有在手订单512.78万元，相关产品销售具有可持续性，不存在因市场需求变化导致的滞销风险。

3、相关存货库龄较短，未出现存货积压及减值迹象

2021年6月末红外测温信号处理芯片相关存货库龄基本集中在1年以内，且不存在库龄2年以上的存货，存货状况良好，未发生库存时间较长、出现积压的情形。

4、产品技术领先且具有一定的通用性，短期内不存在因技术更新迭代导致产品淘汰的情形

从技术更新迭代情况看，公司精准聚焦医疗电子产品的细分产品领域并设计推出一系列性价比较高的红外测温SoC芯片，与传统的多芯片组合方案，SoC单芯片解决方案在性能、成本、功耗、可靠性等方面都具有明显的优势，已逐步实现对传统多芯片组合方案的替代，在红外测温信号处理芯片领域占据了稳定的市场份额以及技术领先优势。同时，红外测温信号处理芯片和智能健康衡器SoC芯片均基于高精度ADC的数模混合SoC技术、内置丰富的模拟信号链资源，可根据下游客户的终端应用需求，通过软件算法对内部的电路及资源做灵活配置并形成不同终端应用方案，具有一定的通用性。因此，公司红外测温信号处理芯片短期内不存在因技术更新迭代导致产品滞销的情形。

综上所述，2021年6月末，公司红外测温信号处理芯片相关存货不存在跌价风险，无需计提存货跌价准备，存货跌价准备计提充分。

上述2021年上半年发行人智能健康衡器SoC芯片、工业控制及仪表芯片收入增长，主要是受下游行业市场需求及下游终端客户需求持续增长因素影响，收入增长具有可持续性。此外，2021年全年，发行人智能健康衡器SoC芯片、工业控制及仪表芯片预计实现收入8,504.28万元和5,016.68万元，较2020年保持了较快的增长态势;截至本问询回复出具之日，上述产品在手订单金额分别为3,203.18万元和818.06万元，在手订单较为充足，为其收入增长的可持续性奠定了良好的基础。(陈蒙蒙)

关键词： 市场及竞争力 晶华微科创板IPO 科创板IPO 二轮问询