刻蚀机行业现状如何 2022年刻蚀机市场空间分析

刻蚀机行业现状如何

随着5G、大数据、物联网、人工智能等新兴产业的发展，半导体器件的需求将持续攀升。半导体设备作为推升半导体器件制造的基石，有望迎来新一轮发展机遇;而作为半导体设备的重要组成部分，刻蚀设备的需求也将水涨船高。

刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤，对于器件的电学性能十分重要。其利用化 学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地 复制掩模图形。

按照刻蚀工艺划分，刻蚀主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀主要利用反应气体与等离子体进行刻蚀，利用等离子体与表面薄膜反应，形成挥发性物质，或者直接轰击薄膜表面使之被腐 蚀的工艺。湿法刻蚀工艺主要是将被刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀，该刻蚀方法会导致材料的横向纵向同时腐蚀，会导致一定的线宽损失。干法刻蚀在半导体刻蚀中占据绝对主流地位，市场占比约 90%。

刻蚀机产业链中，上游为刻蚀机的四大组成部分，主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统及真空系统;中游为刻蚀机的制造，刻蚀技术主要有两种，传统湿法刻蚀技术及现代干法刻蚀技术;下游为刻蚀机的应用，主要用来制造半导体器件、太阳能电池及其他微机械制造。

半导体刻蚀设备市场主要由美日厂商主导。半导体刻蚀设备领域长期由海外龙头垄断，根据统计，全球刻蚀企业前三大分别是泛林半导体(Lam Research)、东京电子(TEL)、应 用材料(AMAT)，全球市占率合计 91%，其中泛林半导体以45%的市场份额遥遥领先，东京电子和应用材料则分别占据 28%和 18%的市场份额。

而国内的刻蚀设备企业主要有中微公司、北方华创、屹唐半导体和中电科。其中，中微公司、北方华创和屹唐半导体均以生产干法刻蚀设备为主，中电科除了生产干法刻蚀设备以外还生产湿法刻蚀设备。除上述企业外，国内还有创世微纳、芯源微和华林科纳等企业生产刻蚀设备。

2022年刻蚀机市场空间分析

刻蚀设备有望率先完成国产替代。从国内市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国最具优势 的半导体设备领域，也是国产替代占比最高的重要半导体设备之一。目前我国主流设备中，去胶设备、刻蚀设备、热处理设备、清洗设备等的国产化率均已经达到20%以上。

全球半导体刻蚀设备市场快速发展，2025 年有望达到155 亿美元。2013 年，全球刻蚀设备市场规模约为 40 亿美元，随着闪存技术突破，存储市场拉动刻蚀设备需求明显增大，至 2019 年市场 规模突破百亿美元，达到 115 亿美元。预测2025年全球刻蚀设备市场空间达到155亿美元，市场空间增量主要来自于存储制造对刻蚀设备的需求激增。

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关键词： 干法刻蚀 半导体器件 空间分析