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汇川技术:公司有向半导体行业提供产品及解决方案 目前主要在薄膜、分选、晶圆、点胶等工艺段切入较多

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问贵公司有涉及半导体板块吗?如果有的话是哪个环节呢?谢谢

汇川技术(300124.SZ)3月22日在投资者互动平台表示,公司有向半导体行业提供产品及解决方案,目前主要在薄膜、分选、晶圆、点胶等工艺段切入较多。

(文章来源:每日经济新闻)

关键词: 汇川技术 解决方案

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