汽车行业与半导体行业形成高度互动 关键环节存在断点、堵点

中汽协副秘书长刘宏呼吁，“我们应当打通应用断点，突破协同难点，逐步加大国产芯片使用度，扩大占有率，在市场主管部门指导下，在汽车行业芯片行业的协同合作下，实现中国汽车‘芯片自由’指日可待，未来可期。”

“芯片行业的发展支撑汽车行业产业创新，汽车产业的浪潮促进半导体产业的技术提升，智能网联、新能源等技术的应用和发展传递了市场对汽车半导体产业链的新需求，汽车行业与半导体行业形成高度互动，互为产业转型升级的助推器。”中汽协副秘书长刘宏在2021中国汽车供应链大会上表示。

电子信息行业和汽车制造业是我国工业经济领域两大重要的支柱产业，产业链条长辐射带动作用大，尤其在当前汽车电动化、网联化、智能化、数字化的发展大潮下，汽车正在从纯粹的交通工具向移动智能空间、储能空间、生活空间转变。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东直言，“单车芯片价值在迅速提高，而且趋势非常明显，未来还会持续很长时间，汽车芯片已经成为连接两大产业的战略支点。”

据刘宏介绍，每辆汽车中装载的半导体价值已经从2010年的300美元，增长到2020年的475美元，预计到2030年将达到600美元，特别是纯电动汽车的单车半导体是传统汽车的5-6倍。刘宏说，“从产业发展和趋势来看，汽车电动化、智能化、网联化发展，必然给汽车芯片带来极大机遇，也给汽车芯片需求量带来巨大增长。”

地平线首席生态官徐健举例道，自动驾驶数据量高度增长对AI算力提出了大量需求，从L2到L3再到L4的发展过程中，数据量呈现数量级的变化。可以预见的是，到L4级以上，算力需求将超过400T，本质的来源是芯片对传感器大量的部署，对于感知和计算提出了更高的要求，这对AI的算力需求显得尤为迫切。

然而，“我国汽车半导体产业目前还比较薄弱，在控制类芯片等方面国内企业涉足较晚。”刘宏担忧地说。重庆长安汽车股份有限公司总裁、党委副书记王俊也表示，“面对汽车‘新四化’趋势，‘缺芯、少电’的情况还很突出，‘多硬、缺软’的特征非常明显，某些关键环节存在断点、堵点、痛点风险。”

杰华特微电子股份有限公司销售总监臧真波分析认为，从汽车芯片产业链来看，上下游企业一共包含了五个主体：芯片设计公司、晶圆厂、封测厂，零部件公司(Tier1)和主机厂，只有各方协同努力，共建高质量汽车级芯片供应链。每个主体发挥各自的作用，承担各自的责任才能够实现“芯片自由”。

“其中，零部件公司和主机厂是非常重要的环节，因为芯片是需要不断试错和迭代才能成熟的行业，我们需要零部件公司和主机厂使用本土厂商的芯片，帮助本土芯片厂商不断升级迭代产品。”臧真波表示。

刘宏也呼吁，在满足应用条件的基础上，汽车行业愿意使用国产芯片。“我们应当打通应用断点，突破协同难点，逐步加大国产芯片使用度，扩大占有率，在市场主管部门指导下，在汽车行业芯片行业的协同合作下，实现中国汽车‘芯片自由’指日可待，未来可期。”

对此，重庆长安汽车股份有限公司副总裁杨大勇表示，长安汽车未来的供应链管理可能会和过去不一样，我们不排除会加大国产化，甚至是部分零部件自主化进程，共同携手国内零部件企业展开替代。过了当下的阵痛期，国内整车厂供应链的管理更加成熟，更能适应未来的发展。

“汽车‘芯片自由’是一个长期的事情，”杨旭东指出，在此过程中，需加大政策支持力度，充分发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，集中力量资源，特别是新能源智能网联这样的新兴领域，我们要抓紧布局，发挥出自身比较优势，支撑汽车产业高质量发展。

杨旭东表示，下一步，我们将会同装备一司继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线指导能力提升，指导车规级检测认证能力建设，加强优秀汽车芯片方案的应用推广，用好重大设备保险补偿机制，发挥商业保险的积极性，建立完善的汽车芯片批量上市应用的工作机制。(姜智文)