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禾多科技与广汽资本签署投资协议 获得C1轮融资

11月1日,禾多科技宣布,公司与广汽资本签署投资协议,公司成功获得C1轮融资。禾多科技指出,面对智能网联、自动驾驶产业化的加速发展,公司将与广汽继续深化合作,打造符合未来主流市场需求的产品,提升品牌的科技附加值和竞争力。

禾多科技指出,公司2020年顺利拿到A+轮融资,所得资金用于支持自动驾驶工程开发和技术研发。2021年,公司连续完成两轮融资。

据禾多科技介绍,公司成立于2017年,致力于基于前沿人工智能技术和汽车工业技术,打造由本地数据驱动的自动驾驶量产解决方案,构建了从人工智能算法到嵌入式系统,从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局。

(文章来源:中国证券报·中证网)

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