随5G 至万物 高通携毫米波技术亮相第四届进博会

海报新闻记者于明效上海报道

第四届进博会技术装备展区，高通首次设立集成电路专区，全方位展示了在5G、AI、XR、车联网、物联网等领域的领先科技和在各个垂直领域的应用实践，以及5G技术助力中国产业伙伴的最新产业用例及成果。

记者了解到，作为历年参展进博会的重要“标配”之一，今年高通携手合作伙伴展示出近20款基于骁龙888/888 Plus 移动平台的最新5G旗舰商用终端，让参观者再度“刷新”骁龙5G移动平台为智能终端带来的极致体验。

高通在进博会上展示了通过使用基于骁龙888平台的5G智能手机拍摄、利用8K和HDR等先进影像技术呈现的中国国家公园的壮美景色，让参观者直观感受到5G+AI赋能下的出色影像体验。

今年8月，高通携手多家合作伙伴，完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示，为众多需要上行大带宽的5G应用场景提供了重要参考价值。本届进博会，展区内包括了5G毫米波为体育场馆带来的海量容量和全新体验的应用案例演示，生动展现出毫米波对于释放5G全部潜能的关键作用。

高通董事长孟樸表示，将进一步拓展和深化与中国伙伴的合作，赋能智能终端、工业互联网、智慧交通、智慧城市等众多产业，促进数字经济的转型和高质量发展，与合作伙伴一道，做中国新发展格局的积极参与者和贡献者，成为科技领域合作的典范。

（文章来源：大众网）