日本政府拟拨款近6000亿日元 资助台积电、美光科技等在日芯片工厂

日经新闻11月23日消息，日本政府将在2021财年补充预算中拨款约6000亿日元，用于资助半导体制造商的生产。

据悉，日本政府将为台积电在熊本县建造的新工厂提供约4000亿日元，其余2000亿日元将部分用于支付美光科技和铠侠建造新工厂的费用。

据共同社报道，台积电和索尼集团子公司本月9日宣布将在熊本县设置半导体代工子公司。新工厂建在熊本县菊阳町，计划2024年底之前投产。初期设备投资预计达到约70亿美元，将创造约1500个尖端技术就业岗位。

据《日刊工业新闻》此前报道，美光科技计划在日本广岛县建设一个新的DRAM工厂，投资额高达8000亿日元。据悉，该工厂将位于广岛现有设施附近，预计2024年投产。

（文章来源：界面新闻）