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中晶科技:募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利 当前已进入设备安装阶段

有投资者在投资者互动平台提问:请问公司:第一个问题,公司竞争对手神工股份八英寸硅片抛光片已经出货了。请问中晶公司募投项目八英寸硅片,今年年底到底能不能量产?请正面回答。第二个问题,国家大基金二期参与沪硅产业的12寸硅片定增投入了十多亿,请问公司面对国际流行的12英寸硅片,是不是心有余而力不足,连想都不敢想,还是根本就没把12寸产品纳入计划?到底12寸产品有没有计划?请正面回答

中晶科技(003026.SZ)3月1日在投资者互动平台表示,公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》进展顺利,当前已进入设备安装阶段,预计能够提前投产。公司根据市场需求和企业发展规划制定新产品研发计划

(文章来源:每日经济新闻)

关键词: 中晶科技 高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目

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